Helio X30，联发科（MediaTek）推出的高端处理器，采用全球首款10纳米工艺，比上代芯片提高35%的性能表现。该芯片192个处理器核，其中包括4核A73、4核A53以及十个低功耗的A35核，采用三级缓存架构，能显著提升应用的启动速度和响应速度。
Helio X30芯片集成了一块PowerVR 7XTP-MT4 GPU，与上一代相比性能提升了28%。在相机方面，可以最高支持26MP摄像头。
除此之外，Helio X30还支持最新的双摄像头和深度映射技术，能够实现更加真实的虚化效果，同时节省了更多的电量，让你更轻松地拍出好看的照片和视频。
此外，Helio X30还支持更快更稳定的4G网络，搭配LPDDR4 8GB RAM和UFS 2.1闪存，能够支持更加流畅的软件运行和更高效的数据传输。