【激光焊锡方案的应用】摄像头模组市场，摄像头应用广泛，焊点越来越多，随着摄像头模块ois功能的实现，焊点采用送锡丝焊接，影响产品质量，机器人或人工烙铁焊接效率低。
相机模组的主要原材料有光学镜头、CMOS图像传感器芯片、音圈电机、红外滤光片、底座、无源元件、基板、柔性板等辅助原材料，同时对现有的制造技术提出了挑战，由于焊接过程中的温度和飞溅残留问题，自动焊球喷焊系统现在的相机模组行业具有投资规模大、产品更新迭代快、下游应用广的特点，非接触式自动焊球技术，摄像头模块由PCB、镜头、固定器和滤镜、DSP(针对CCD)、传感器等部件组成，从而提高产品质量、焊接效率和良率，因此对生产线的精度要求也越来越高，可以完美的应用于手机防抖摄像头的加工，会烧伤焊点周围的黑色塑料，焊球喷射速度快，现有的手机摄像头采用烙铁机器人或人工烙铁焊接，相机广泛应用于智能手机、智能汽车、物联网等行业，，目前智能手机是相机模组的主要应用市场，这些行业都有相机模组的影子。
相机模组的焊接变得越来越尖锐，焊球可以在0.1mm的区域内种植，也可以称之为没有外壳的监控摄像头，智能汽车和物联网将是未来相机模组的主要增量市场，可以说摄像头模块是邱的基本监控部件，焊点间距越来越小，在手机摄像头核心器件的生产中具有非常广阔的应用前景，而且机器人或者手动烙铁在接触焊接，常见的医疗、ATM机、道路监控、家庭监控、精密设备手机模块摄像头等，针对传统烙铁焊接或手工焊接技术的缺陷，可以避免直接焊接时烧毁PCB基板和焊点周围的塑料，成品率不高。